Elektronika röntgen (2D)
Solman hibaanalízis
BGA, QFN, forrasztás, voiding: szubmikronos részletek valós időben.
Mikrofókuszos 2D röntgennel valós időben vizsgáljuk a forrasztásokat, az elektronikai és a kisebb mechanikai alkatrészeket. A 0° és 70° között folyamatosan dönthető ferde nézet nagy nagyítás mellett is megmutatja a BGA golyók nedvesítését. A szoftver golyónként értékeli a zárlatot, a hiányzó vagy nyitott golyót, az átmérő- és alakeltérést és a voidingot, és automatikusan riportot készít. A rendszer: phoenix x|aminer, 160 kV mikrofókuszos csővel, 0,5 µm részletfelismeréssel, 510 × 510 mm vizsgálati területtel.
Mit vizsgálunk?
BGA, QFN, QFP, CSP
Forrasztott kötések, nedvesítés, pozíció.
PTH, Flip Chip
Furatszerelt és flip chip kötések.
Zárlat, hiányzó golyó
OK/NOK értékelés golyónként.
Voiding
Üregarány golyónként és felületi forrasztásnál.
Die attach, hőelvezető
Teljesítményelektronika felületi forrasztása, chip dőlése.
Riport
Automatikus eredményriport a folyamatszabályozáshoz.
Mikor javasolt?
Forrasztási hiba gyanújánál
Elektronikai reklamáció kivizsgálásához
Új NYÁK-szerelés vagy reflow-profil indításakor
Beszállítói elektronika átvételekor
Mit kap tőlünk?
Vizsgálati riport
Képek, metszetek, táblázatok és színtérkép, egy dokumentumban.
Mérnöki következtetés
Nem csak képet adunk: megmondjuk, mit jelent az eredmény, és mit érdemes tenni.
Ép alkatrész
A darab roncsolás nélkül, bizonyítékként marad meg a vevői egyeztetéshez.
3D fájl kérésre
A CAD-összevetésből ingyenes nézegetővel bármely pont eltérése lekérdezhető.
Az ipari CT és a mikrofókuszos röntgen a kecskeméti telephelyünkön működik, a mintát ide várjuk.
Gyakori kérdések
Mekkora panel fér be?
Legfeljebb 510 × 510 mm-es minta és 5 kg; a forgóasztalon 410 × 410 mm-es panel folyamatosan forgatható.
